在如今的微电子行业，特别是在消费电子类行业，产品体积越来越小，但其制作工艺的复杂程度却呈现出反比上升的≡趋势。因而喷射技术因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐㊣ 渐显示出它无法替代的优势。
喷射阀技术的典型应用：
•SMA应用，在这类应用╲中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以让胶体被更好的涂卐覆，并不影响先前的焊锡效果。
• 转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴卐片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于Ψ 转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它可以将胶点作业到集成电路▅的边缘。
• 芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层∞相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势ζ 在于能将胶水喷射到已组装好的元件♀边缘，允许胶水通过毛○细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。
• 芯片倒装，即通过〖底部填充工艺给和外部电路相¤连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强◣的机械连接。稳定的高速喷射点胶技术☆能给这些应用提供更大的优势。
• IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或①硬性板表面。封装赋予电№路板表面在不断变化的环境条件所需♂要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺※。
• 医用注射器润滑，光学硅胶内窥镜镜头粘↑接，UV胶针头粘接，蛋白溶液精密」分配等，这类对速度和胶点大小有严格要求的应用，喷射技术都是很◤好的解决方案。
• 血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料□喷涂到试纸的过程中，喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定①性。喷射技术还能避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。
•LED行业应用：荧光层组装前◣在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。
